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德邦科技(688035.SH)：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段
来源：金融界作者：洞察网2023-09-08 10:30:16
(资料图片仅供参考)
格隆汇9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定对象调研时表示，公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜(DAF)已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。
[责任编辑：linlin]
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