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天玑科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还109.28万元；融资余额1.55亿元，较前一日下降0.7%。

融资方面，当日融资买入1462.64万元，融资偿还1571.92万元，融资净偿还109.28万元，连续7日净偿还累计5344.36万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7900股，融券余量6000股，融券余额5.81万元。融资融券余额合计1.55亿元。

天玑科技融资融券交易明细（02-24）

天玑科技历史融资融券数据一览

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