评论员文章

日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场和国际合作等八方面，提出37项举措，以提升两大产业的创新能力和发展质量。在美国对华为发动一系列制裁，以及打压中国软件产业的背景下，《若干政策》的出台意义深远。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。结合中芯国际耗时不到20天便在科创板上市，可见国家的支持力度和市场的投资热情。相信《若干政策》的出台，将激发我国集成电路和软件产业的创新活力。

经过多年的发展，虽然中国构建了较为完整的集成电路产业链，市场规模不断扩大，产业结构不断优化，但与国际先进水平相比，还有很大差距，技术上存在明显短板。作为全球最大的集成电路市场，中国自给率偏低，严重依赖进口。数据显示，2019年，中国集成电路累计进口金额为3055.5亿美元，出口金额为1015.78亿美元，贸易逆差近2040亿美元;今年上半年，中国集成电路累计进口1546.1亿美元，同比增长12.2%，是进口额最大的商品;出口505.1亿美元，贸易逆差达到1000亿美元。无论从技术层面还是市场层面，随着人工智能、物联网、云计算、5G网络、自动驾驶等新兴科技的持续发展，集成电路产业的重要性越来越凸显。

从汽车行业看，随着新能源汽车和自动驾驶的发展，对IGBT芯片和自动驾驶芯片的需求越来越大。IGBT是汽车电控的核心，其成本占电机控制器总成本的近50%，占整车成本的7%～10%，是纯电动汽车除电池外最昂贵的部件，我国新能源汽车IGBT产品98%以上依赖进口。同样，自动驾驶芯片也是国外品牌一统江湖。在车用芯片方面，我国目前仅有比亚迪、华为、寒武纪、地平线等少数几家企业有所布局。从实际应用来看，车规级芯片是恩智浦、英伟达、英飞凌、Mobileye、德州仪器等国外品牌的天下。

中国是全球新车产销第一大国，对车用芯片的需求自然是最多的。随着国际环境发生变化，随着《若干政策》的出台落地，无论是从产业安全、供应链完整、核心技术自主可控，还是产业高质量发展角度看，让中国汽车早日拥有“中国芯”是必由之路，这就需要我国集成电路产业全方位赶超。

不过，要想在集成电路产业取得突破并不容易。产业发展了几十年，业务模式已经成熟，国际分工已然形成，且基本稳定。IDM模式、Foundry模式、Fablees模式都是基于各自企业的特点而逐渐演化形成的，由于试错代价太过高昂，大多数企业很少去跨界尝试。作为资金密集、技术密集、人才密集型产业，集成电路产业的任何一个环节都需要以海量投资作为“入场券”。无论是制造、测试、封装，动辄要数十亿甚至上百亿的投资规模，没有投入的底气就无法在竞争中拔得头筹。同时，研发和技术的成功离不开人才的支撑，但当前我国相关人才明显稀缺。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》显示，我国半导体从业人员总计46.1万人，预计到2022年前后，全行业人才需求规模为72.2万人左右，还有近30万人的缺口，尤其是高端人才和骨干专业技术人才极度匮乏。更何况，车规级芯片的研发难度和技术含量更高，对产品可靠性、安全性和长效性的要求也更高，这就要做好打攻坚战、持久战的准备。

笔者认为，汽车行业应当形成这样一种共识：要像此前对待发动机、变速器等核心关键零部件一样，重视汽车芯片。首先，相关行业应携手联动，集合资源，共同攻关。汽车行业应与集成电路等行业加大协同力度，明确本行业的独特需求，加强合作。其次，要敢于试错。自主芯片发展需要应用支撑，不要怕自主芯片有缺陷，要敢于尝试，积极改进。正如广汽研究院常务副院长吴坚近日在公开场合所说，作为国有整车厂，要肩负起应用国产芯片的勇气，在控制、微处理器、逻辑芯片、功率器件等方面踊跃尝试中国芯片。第三，要短期与远期共同谋划。短期看，向跨国公司采购芯片是经济之举，也暂时没有供应安全之忧;但从长期看，行业要有忧患意识，不能在舒适圈中打转，要积极谋求芯片领域的自主安全可控。