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韦乐平:光器件是发展瓶颈的瓶颈,光芯片是瓶颈的立方_当前短讯
来源:通信世界网作者:洞察网2023-06-14 09:45:42

(CWW)在6月14日举办的2023中国光网络研讨会上,中国电信集团公司科技委主任韦乐平指出,光器件是发展瓶颈的瓶颈,光芯片是瓶颈的立方。


(相关资料图)

韦乐平称,降低量收剪刀差的关键是大幅降低网络成本,光通信成为降价最慢的领域,其中光器件是瓶颈的瓶颈,而光芯片是瓶颈的立方。

• 摩尔定律适用分组、交换路由和存储器等电域技术,但不适合以手工为主的光通信技术。

•传输系统:一个80波400GOPSK码型的C6T+L6T波段传输系统,光器件成本大约占90%。而800G/1.6T的成本将持续增加。

•核心路由器:一个400G核心路由器,光器件成本约占15%。随容量提升,其背板芯片互连、板卡互连都将光化,光域份量将增加。

•光接入:随着技术进步和大规模集采,10G PON光模块成本已降至35%。未来50G PON、WDM-PON的光模块成本占比将更高。

•交换机:数据中心交换机的光模块成本增速很快,在400Gbit/s速率,交换机的光模块成本已经超过交换机本身,高达50%。

韦乐平强调,光系统对于光器件的总体要求为两高两低:高速率、高集成、低功耗、低成本。而主要技术突破方向为光子集成、基于硅光的光电共封、光器件。

其中,光子集成(PIC)是主要突破方向,铟化磷(InP)是唯一的大规模单片集成技术,而硅光(SiP)是最具潜力的突破方向,可以将电域CMOS的投资、设施、经验和技术应用于光域。

基于硅光的光电共封(CPO)是进一步降低功耗、提升能效、提高速率,适应AI大模型算力基础设施发展的关键之一。

光器件,特别是光芯片的技术创新是事关整个网络发展的大事。韦乐平强调,“只有不断地实现光器件、光芯片的创新,才能看到光通信行业的前景”。

[责任编辑:linlin]

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