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同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）8月18日获融资买入1805.08万元，占当日买入金额的17.99%，当前融资余额11.07亿元，占流通市值的5.14%，超过历史70%分位水平。

融资走势表

(资料图片仅供参考)

融券方面，当升科技8月18日融券偿还7.24万股，融券卖出1.40万股，按当日收盘价计算，卖出金额61.74万元，占当日流出金额的0.44%；融券余额2447.87万，低于历史50%分位水平。

融券走势表

综上，当升科技当前两融余额11.32亿元，较昨日下滑1.72%，余额超过历史60%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。